该产线用于完成电芯的组装、封装和测试，其工艺流程包括：预热、热压、x-ray、配对、超声波极耳焊接、转接片焊接、合芯、包麦拉、入壳压装、顶盖焊接、一次氦检、密封钉焊接、二次氦检等。
柔性强，易调整，兼容大电芯向后扩展
焊接稳定，视觉+AI，工艺参数收集+AI
机构稳定，结构紧凑，占地面积小，维修空间合理
治具+定位，换型便捷
MES系统数据实时跟踪，质量追溯，工艺优化
