BM312A是专为中高端集成电路器件封装而开发的银浆工艺装片机，具备大尺寸晶圆处理能力，同时兼顾大尺寸高密度引线框架处理能力，配备了双点胶及直线驱动系统大幅提升生产效率，高精度固晶头进一步提升了工艺精度，为当今极具挑战性的集成电路封装提供了最佳解决方案。