平台化技术

功能模块化设计，未来可实现多种工艺

焊带对位

独特的焊带规整结构设计，对位精度：±0.15mm

翘曲控制

翘曲反向整形设计，翘曲≤3mm

高速焊接系统

可对接排叠焊接系统，件返减少50%以上