EM011B混合模块光学检测机主要应用于半导体大功率模块、IPM、衬板、AMB等产品的外观检测，可进行芯片、焊线、焊点、DBC、Pin针等缺陷的判别以及尺寸的量检测
可用于IGBT、IPM、衬板、AMB的缺陷检测
检测 40∗40mm^2 衬板UPH高达600个
2D、3D检测和量测精度可达到±5μm@3σ
基于AI 自动生成检测区域配方创建更便捷
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