LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备,采用水气二流体系统产生高压喷雾,喷雾冲击产品表面和切割道,用于晶圆切割后的高效清洗。

产品亮点

高能效

占地空间小
能效高
静音性好

高适用性

满足3~8英寸晶圆
最大可以对应250*250方盘

操作便捷

快速设定多种清洗模式
操作简单