LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备,采用水气二流体系统产生高压喷雾,喷雾冲击产品表面和切割道,用于晶圆切割后的高效清洗。
占地空间小能效高静音性好
满足3~8英寸晶圆最大可以对应250*250方盘
快速设定多种清洗模式操作简单