EM010D主要应用于半导体分立器件、集成电路、LED产品的外观检测，可进行芯片、焊线、铝带、Clip、焊点等缺陷的判别以及尺寸的量检测
检测精度±3μm@3σ
DFN产品≥30K的高效检测
金铜铝线均可检适用于半导体和LED行业
AI算法，实现误检率≤0.05%的检测效果
