激光划片机

组件系列

产品介绍

将电池片分割为小片,用于半片或叠瓦组件工艺 MC100B系列 MC100B光伏激光划片机是一款晶体硅电池片的无损切割的自动化生产设备可以兼容1/2和1/3片无损切割,设备集PLC、传感器、伺服、激光器、CCD视觉等各种先进的自动化技术,实现从电池片上料、切割、裂片、分离、出料检测和出料的全自动加工。

产品亮点

切割位置精度

±0.08mm

切缝宽度

≤30μm

热影响区

≤100μm

碎片率

≤0.05%