1.在上位选择定位方式，选择轮廓定位。
2.需在第2节输送带上放蓝膜片，方向与正常印刷时方向一致。
3.在上位机标定画面中找到标定画面，点击内侧2平台纠偏。
4.在上位机点击CCD画面，打开CCD,进入相机界面。
5.CCD主菜单栏，点击纠偏——轮廓定位纠偏调整界面。
6.将拖到印刷的特征图上（特征图形必须清楚）。
7.全部框到特征图，点确定。
8.点击单次拍照，放大图片查看找到的特征图是否正确（如果不对需重新开始）。
9.点击纠偏量应用，看调整量，点击应用（调整量不能过大）。
10.击上位机画面，返回上位机画面，在标定画面中点击纠偏结束。

1.硅片表面被污染。（如油斑）；检查硅片从哪道印刷工序被污染，做好现场工艺卫生，若是烘干箱或烧结炉内被污染，及时通知设备，做烘干箱或烧结炉的维护。
2.印刷参数设置不合理；加大印刷压力（压力75N以上）降低网距，试走，观察脱落情况；测量脱落电池片的主栅高度，若高于30um，必须通过调节参数，通过降低网距，加大压力来尽量减小主栅度，若主栅高度小于30um，仍然脱落，继续排查其他情况。
3.胶条受磨损；更换新胶条。
4.烧结温度异常；确认烧结炉温度是否有异常，有异常则请设备维修。若烧结温度正常，可拉一次炉温曲线。排除时将可能脱落的电池片拿到其他线烧结炉烧结，若未发现脱落，可适当将脱落线烧结炉烘干区温度（调整范围为+10度）调高测试。
5.浆料异常；更换网版，胶条，回料刀后，更换其他未出现脱落线上用的浆料印刷，若未脱落，将出现脱落的浆料的暂时封存；若封存的浆料经二次确认，若仍出现脱落现象，将此浆料封存，并交于质检处理。

原因是干浆料、铝粉等异物堵网，用无尘布擦拭网版即可

原因分析：
1.浆料粘度大，搅拌时间不足
2.产线操作不规范，一次加浆料太多，造成网版内存在干浆。
3.产线操作不规范，浆料瓶盖未盖，造成有机物挥发，粘度变大
4.工艺卫生不到位：硅片正面粘有铝粉，印刷时铝粉堵塞网孔。
5.车间温、湿度不达标，过低。
处理方法：
1、可适当降低网距，加大压力，改进印刷品质。手动搅拌浆料；更换搅拌时间足的浆料，换下的浆料搅拌时间充足后再上线使用。
2、将网版内的浆料刮干净，收集在专门的桶内，再加新浆料。并规范产线加浆料的方法，做到少量多次及时将网版两边的浆料刮到印刷区域内。
3、手动搅拌浆料；更换搅拌时间足的浆料，换下的浆料搅拌充足时间后再上线使用。并要求产线在生产过程中必须盖好浆料盖。
4、停机做好工艺卫生：清理印刷机，擦拭传送皮带。定期做好烘干炉维护。
5、在印刷机台旁添加加湿器。并通知动力改善车间温、湿度。

原因分析：
1.来料原因：硅片厚薄不均
2.来料原因：硅片为偏轻片
3.二号机增重超过标准
4.浆料原因
处理方法：
1、在不影响电性能的前提下适当减少第二道印刷重量。
2、在不影响电性能的前提下适当减少第二道印刷重量，可采用280目网版。
3、调节增重，加大压力，降低网距
4、浆料粘度大，或不同批次浆料存在差异；实验浆料和烧结不匹配

组串逆变器通常有大于2路的MPPT，每个MPPT通常会带1串或以上的组串。

每个MPPT均独立且具备对输出电压与电流的变化进行跟踪控制，最大优势使阵列一直保持在最大输出的工作状态，我们简称为最大功率点跟踪。多朝向、阴影、组串长度不一致、角度不一致等情况下接入不同的MPPT。