中文
EN
EN
首页 关于我们 新闻信息
“芯”之所向,智造有方丨奥特维精彩亮相SEMICON CHINA展会
2023年07月02日
分享至

2023年6月29日-7月1日,SEMICON CHINA在上海新国际博览中心隆重举办,奥特维亮相E6馆,吸引了众多行业专家和参观者驻足。

 

 

智造有方——奥特维四大产品系列引瞩目

 

奥特维此次展位位于E6311,共展出了混合模块键合机、混合模块光学检测机、8寸自动划片机三款设备及碳化硅长晶设备模型。

 

新品BM305A混合模块键合机由奥特维科芯自主研发,于2022年面市,目前已获得多家知名客户的小批量订单。打破进口垄断,为半导体封测环节设备的国产化替代贡献中国力量。

 

8寸半自动划片机LAD5100是由奥特维旗下子公司立朵科技潜心研发的经典机型,是一款大8寸半自动龙门式切割机。凭借DD马达驱动的Θ轴、进口高精度丝杠、导轨和高清晰的双镜头对准,LAD5100可广泛满足于各种加工需求,具备卓越的可靠性和耐久性。

 

EM011B混合模块光学检测机是奥特维光学应用公司的核心产品之一,该设备可用于装片后、键合后、植Pin后产品检测,UPH可达300个,具备高速、高精度的核心优势, 配合3D加2D硬件配置+AI算法,可做到0漏检。

 

同时,展台前侧展示了最新的碳化硅长晶炉碳化硅原料合成炉模型,该设备由奥特维旗下子公司松瓷机电自主研发,碳化硅长晶炉可用于6-8英寸的SiC单晶生长,长晶速率可达到0.2-0.3mm/h;碳化硅原料合成炉的投料量达到国内领先的160公斤,综合出料量高达60%以上。

 

科技引领——近距离触及智能设备新技术

 

奥特维于2018年跨入半导体行业,首先启动铝线键合机项目,成功研发了实现进口替代的高端铝线键合机,技术指标在国内具备极强的市场竞争力。依托强大的技术团队和研发实力,奥特维于此后几年先后推出装片机、AOI检测设备、划片机等多款半导体封测环节的核心设备。

 

本次展会,奥特维携带的三款最新设备BM305A-混合模块键合机、LAD5100-8寸半自动划片机、EM011B-混合模块光学检测机,均在展位现场稳定运行,成为了奥特维展位的最大看点,吸引众多专业观展者驻足围观,近距离了解奥特维最新半导体装备的详细性能和运行情况。

 

同时,奥特维首次开启限时线上直播,在视频号&抖音号(@奥特维科技)双平台同步直播展位盛况,让全球各地未能到达展会现场的观众得以“近距离”一睹奥特维风采。

 

紧跟趋势——助力半导体行业前瞻性发展

 

奥特维深耕高端智能装备的研发与制造,在其半导体业务层面,奥特维目前主要聚焦于封测环节,在切割、装片、引线键合及AOI等步骤强势切入,并横向在半导体晶体生长环节进行研发及精进,完成了半导体相关业务的逐步开拓与深入。

 

随着5G、新能源汽车等市场发展,第三代半导体的需求规模保持高速攀升,国产化进程将持续趋向加速。研究指出,在细分产品发展趋势方面,碳化硅需求将会继续增长。

 

奥特维旗下子公司松瓷机电顺应市场需求,针对第三代半导体碳化硅材料,研发碳化硅原料合成炉与碳化硅长晶炉,在此次展会与大家见面。

 

碳化硅长晶炉具有动态控温、高精度控压和自动化远程集控等特点,可适配6-8英寸SiC单晶生长的需求。在精准的温度控制(±1℃)、精确的压力控制(±0.5Pa)共同作用下,为晶体生长提供了平稳、高效、优质的长晶环境。

 

碳化硅原料合成炉的投料量达到了国内领先水准的160公斤。为实现大坩埚、小温梯、高出料的生产要求,该设备采用了多温区控温、高精度控压和自动上下料的技术方案,大大提高了碳化硅原料的单炉产出。

 

装备有限,智造无界——奥特维在半导体智能制造装备领域的探索从未止步。除了持续提升产品性能、保证稳定可靠的交付及服务体系外,奥特维将始终以市场为导向,以研发为驱动,为客户创造价值,助力半导体设备的国产化事业更高速发展!

 

+86-0510-81816658

sales@wxautowell.com

江苏省无锡市新吴区新华路3号

© 2021 Autowell. 版权所有:无锡奥特维科技股份有限公司 苏ICP备12031717号-3 公安备案号: 苏公网安备32021402002134号