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  • 2022.09.30
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  • 2022.09.28
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  • 2022.09.30
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文档手册

  • 光伏
  • 锂电
  • 半导体
  • Q
    调试流程中,在随机物料拆箱这一环节我们需要注意什么?
    A
    检查物料、相机是否有损坏和缺失,需及时拍照反馈。和客户清点随机物料单并签字。
  • Q
    上位机报未收到检测工位结果引起直流 ( 工位及重故障: 图像编号异常, 检测工位报: PLC 未触发 / 触发被忽略 )
    A
    减小图像高度 , 改小相机的曝光;确认片间距大小,片间距只有过小会出现上述问题,需要增大片间距 。
  • Q
    简述整合模组调试中,棱面成像和脏污成像整体错位的原因。
    A
    调试脏污成像的两个单面反射镜两边没有调至齐平位置
  • Q
    简述分选机工作站内部组成硬件模块。
    A
    工作站硬件包括电源,主板, CPU , 显卡,硬盘(固态,机械),内 存条 , 机台增加使用的有采集卡,网卡、 散热风扇
  • Q
    简述上位机相关设置参数设置中厚度偏差( TTV ) 三侧算法和整张算法的区别。
    A
    整张算法:3D 3侧软件测出6个最大最小值,6个值中最大减最小得出TTV值。三侧算法:3D 3侧软件,每侧的最大值减最小值,得出3个TTV值,选取其中最大的值作为报表中的TTV值
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