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Wafer Cleaner
晶圆清洗机
 
LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备,采用水气二流体系统产生高压喷雾,喷雾冲击产品表面和切割道,用于晶圆切割后的高效清洗。
  •  晶圆尺寸兼容

    6寸,8寸

小而美
经济型清洗机,占地小,能耗低,清洗效果出众。

+86-0510-81816658

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