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Automatic String Layup Machine
全自动银浆装片机
 
BM303A是一款可实现高稳定性、高精度、高效率的全自动装片设备，为集成电路（主要包括消费电子及汽车电子等）提供高质和高效的装片方案。

  • 晶圆尺寸

    6-12寸

  • 芯片尺寸

    0.15mm * 0.15mm~ 20mm*20mm

高端平替
实现了中高端装片机的技术国产化，满足终端用户对高生产效率、高产品一致性的设备需求。

+86-0510-81816658

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